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光庫科技芯片產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目正式封頂
材料來源:光庫科技          

8月31日上午,光庫科技鈮酸鋰高速調(diào)制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目正式封頂。

該項(xiàng)目自去年12月啟動,僅用時9個月即順利封頂。這是光庫科技新園區(qū)建設(shè)過程中的一個重要節(jié)點(diǎn),預(yù)示著光庫科技鈮酸鋰高速調(diào)制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目又向前邁進(jìn)了一大步。

施工現(xiàn)場圖

竣工效果圖

光庫科技鈮酸鋰高速調(diào)制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目投資總額5.85億元,總建筑面積約4萬平方米,預(yù)計2022年封裝測試中心投產(chǎn)。項(xiàng)目主要包括芯片生產(chǎn)中心、封裝測試中心和研發(fā)中心,其落成將填補(bǔ)國內(nèi)高端光芯片空白并助力國家“新基建”,徹底解決光通訊產(chǎn)業(yè)“缺芯少核”的卡脖子難題,同時為大灣區(qū)光學(xué)芯片產(chǎn)業(yè)做好補(bǔ)鏈和積累。

展望未來,鈮酸鋰系列產(chǎn)品在光通信網(wǎng)絡(luò)、微波光子、量子技術(shù)等領(lǐng)域的應(yīng)用或?qū)⒏采w超百億直接市場并撬動超千億關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)。期待該項(xiàng)目的順利推進(jìn)能夠?yàn)楣鈳炜萍紟砀鼜V闊的市場機(jī)遇和更多增長可能。

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