崗春激光于2023年首次推出“光包粉”熔覆解決方案，后經(jīng)一年半的市場驗證，在2024年工博會上正式發(fā)布“光包粉”熔覆解決方案，以“內(nèi)加熱外熔覆”的巧妙設(shè)計，將粉末高效“包裹”并熔覆，成功將粉...

聚鄰苯二甲酰胺（PPA）憑借其卓越的耐高溫、耐化學腐蝕與力學性能，成為替代金屬材料實現(xiàn)輕量化、降本增效的核心選擇，而高性能激光技術(shù)的介入，則徹底解決了 PPA 加工的行業(yè)痛點，二者的深度融合...

紅寶石、藍寶石因其優(yōu)良的機械、光學和電學性能，在光學元件和微機械器件領(lǐng)域得到廣泛應用。然而，這些優(yōu)異的特性也給傳統(tǒng)加工帶來了巨大的挑戰(zhàn)。飛秒激光作為一種先進工藝，為紅寶石與藍寶石這類...

水導激光切割技術(shù)通過將激光束耦合至高壓水射流，實現(xiàn)鉬材的高精度加工。該技術(shù)利用水流冷卻有效控制熱影響區(qū)，將傳統(tǒng)激光切割的熱損傷降低80%以上，切口垂直度超過89°，表面粗糙度Ra<0.5μm。特...

TRUMPF推出了一款革命性的應用——TruLaser AI Cutting Assistant。這款全新的人工智能助手，旨在幫助用戶輕松獲得理想的切割邊緣質(zhì)量，為激光切割生產(chǎn)賦予更強的靈活性與競爭力。

LDD-1000-DS是迄今為止世界領(lǐng)先的激光焊接質(zhì)量測量系統(tǒng)。憑借超過40毫米的成像深度、實時反饋能力以及與光束傳輸和激光控制系統(tǒng)的無縫集成，它為精度和生產(chǎn)效率設(shè)立了新標準。該系統(tǒng)基于增強的物...

多年來，選擇用于切割的高功率光纖激光器意味著要在性能與價格之間達成妥協(xié)。因此，許多機床制造商不得不退而求其次，使用次優(yōu)的解決方案�，F(xiàn)在，Coherent 為行業(yè)帶來了新的選擇。Coherent EDGE ...

在現(xiàn)代智能制造中，激光打標技術(shù)已成為產(chǎn)品標識、追溯和加工的核心手段。然而，面對千變?nèi)f化的工件和生產(chǎn)線，如何讓激光“看得準、打得準”至關(guān)重要。激光打標運動控制系統(tǒng)如同聰明的“大腦”，而...

在科技浪潮奔涌向前的時代，精密焊接的發(fā)展關(guān)乎眾多行業(yè)的進步。CCS鎳片激光焊接作為一種高效、高精度的焊接方法，廣泛應用于電池、電子、汽車等領(lǐng)域。本文將介紹CCS鎳片激光焊接的工藝流程、技術(shù)...

當傳統(tǒng)的硅基芯片遭遇“熱瓶頸”時，一種名為硅金剛石的新材料組合闖入了人們的視野，并迅速成為行業(yè)熱點。然而，這種結(jié)合了硅與金剛石各自優(yōu)勢的超硬復合材料，其加工難度極高。傳統(tǒng)的機械切割方...

通快集團（TRUMPF）致力于以領(lǐng)先的精密激光加工解決方案，解決高端醫(yī)療器械制造的核心挑戰(zhàn)，推動行業(yè)向更高精度、更小尺寸、更高可靠性發(fā)展。

由北卡羅來納州立大學機械與航空航天工程教授 Cheryl Xu 領(lǐng)導的工程師團隊，開發(fā)了一種創(chuàng)新的激光燒結(jié)工藝，該工藝利用激光將液態(tài)或粉末狀原材料轉(zhuǎn)化為陶瓷材料。由此工藝制成的陶瓷材料，有望應...

大族激光智能裝備集團為充氣柜制造提供全流程激光技術(shù)裝備，尤其在焊接環(huán)節(jié)，通過多樣化設(shè)備與靈活定制方案打造高效可靠的焊接體系。針對充氣柜大型復雜箱體對焊接質(zhì)量的嚴苛要求，大族三維五軸激...

鎢是航空航天耐高溫部件、半導體測試探針、醫(yī)療設(shè)備 X 射線準直器等關(guān)鍵領(lǐng)域的 “不可替代者”，但也正因其高硬度、高熔點的特質(zhì)，對其進行高精度、無損傷的微細加工，始終是制造業(yè)的一大難題。單...

奧創(chuàng)光子在其高功率摻鉺光纖CPA系統(tǒng)的基礎(chǔ)上，技術(shù)人員提出基于1560 nm光纖種子源、經(jīng)光纖放大過程的自相位調(diào)制與精準色散管理，再通過自由空間PPLN倍頻至780 nm的創(chuàng)新混合方案，不僅...

在汽車制造的神秘世界里，有一個關(guān)鍵部件叫電子膨脹閥，它就像是汽車空調(diào)系統(tǒng)的 “智慧大腦”，精準控制著制冷劑的流量。而讓這個 “大腦” 各部分完美連接的，正是汽車電子膨脹閥激光焊接機！

作為全球激光塑料焊接領(lǐng)域的標桿企業(yè)，瑞士萊丹針對微流控芯片加工痛點，開發(fā)出具有專利的3D掩膜激光焊接工藝解決方案，該方案以“高精度、低損傷、無污染”的核心優(yōu)勢，正逐漸成為眾多微流控芯片...

隨著電子產(chǎn)業(yè)向高密度與柔性化發(fā)展，激光切割以其無應力、高精度特性成為PCB加工關(guān)鍵方案。通過紫外納秒與超快激光技術(shù)，有效解決傳統(tǒng)機械加工的熱損傷與材料適配難題，推動5G通信、新能源汽車等...