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半導體激光器 激光切割 激光器
產品快訊
百瓦級直接半導體激光系統(tǒng)
材料來源:LFWC           錄入時間:2020/6/19 23:33:07

本系統(tǒng)激光器波長主要為915或980nm,功率主要提供100、150和200W三種,其他波長功率參數也可提供。通過液晶面板顯示功率、電流、溫度以及脈寬、頻率等,并且可實現面板調節(jié)或通過RS232串口遠程控制。系統(tǒng)集成度高,便于操作。主要應用于焊接、醫(yī)療、科研和系統(tǒng)集成等領域。

激光加工應用領域

  • 塑料焊接
  • 激光錫焊
  • 金屬焊接

在塑料焊接中,激光焊接具有焊縫尺寸精密、非接觸焊接、機械應力,熱應力低,焊接外觀完整、無焊渣等優(yōu)勢。在錫焊中,激光焊接具有無焊頭、非接觸式、焊接時間短、焊接一致性好等優(yōu)勢。

塑料拼焊/穿透焊:915nm / 980nm的激光能穿透“透明”的表層非金屬材料,通過加熱底層材料表面進而使兩層材料焊接在一起,多用在汽車行業(yè)的車燈焊接、各類裝飾用品行業(yè)的導光板焊接等領域。

錫焊/釬焊:直接半導體激光器能提供高能量穩(wěn)定性的激光,在錫焊和釬焊應用中使用的焊料對其有更高的吸收率,因此熔化效率更高,所需的激光功率更低,且直接半導體激光器的電光轉換效率高達50%以上,對冷卻的要求不高,可以實現風冷甚至自然冷卻。對加工量大(設備使用量很大)的客戶來說,占地面積、能耗投入、采購和使用成本都將會大大降低,投入產出比優(yōu)于傳統(tǒng)的加工方式,為客戶帶來實際利益。是目前錫焊和釬焊領域產業(yè)升級的最佳選擇。

產品技術指標

注:波長、功率和光纖參數還有其他可選項,歡迎來電詳詢


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