近日，硅光芯片級調(diào)頻連續(xù)波（FMCW）4D激光雷達（LiDAR）領(lǐng)先企業(yè)LuminWave（洛微科技）宣布，成功完成第二代FMCW片上系統(tǒng)（SoC）和光學相控陣（OPA）硅光芯片的流片，這兩款芯片將會應(yīng)用于洛微科技硅光芯片級FMCW 4D LiDAR產(chǎn)品中。

洛微科技第二代FMCW SoC晶圓

高度集成的LiDAR芯片

洛微科技在LiDAR硅光芯片研發(fā)方面具有先發(fā)優(yōu)勢，并且通過不斷的產(chǎn)品升級迭代保持技術(shù)的行業(yè)領(lǐng)先。據(jù)了解，這次發(fā)布的第二代FMCW SoC芯片與第一代FMCW芯片相比較，采用多通道并行FMCW架構(gòu)設(shè)計，并行的FMCW計算單元數(shù)達到上百個，計算單元數(shù)目較第一代產(chǎn)品提高了4倍。

除了FMCW相干探測功能之外，芯片上同時集成多種關(guān)鍵的光信號處理單元，如信號光調(diào)頻、非線性補償?shù)裙δ苣�塊，在單個芯片上就集成了數(shù)以千計的光學器件。洛微科技通過單個芯片高度集成實現(xiàn)了傳統(tǒng)光學系統(tǒng)需要上千倍尺寸和成本才有可能達到的功能，第二代FMCW SoC是目前全球單顆芯片集成度最高的硅光芯片之一。

通道并行FMCW架構(gòu)設(shè)計

與此同時，洛微科技第二代OPA光掃描芯片也同步發(fā)布。據(jù)了解，第二代OPA芯片引入了自研的光掃描芯片控制系統(tǒng)，在保持較大掃描角度和高分辨率不變的情況下，極大提高了芯片掃描的效率，使得芯片控制功耗相比于第一代OPA芯片降低了70%以上，產(chǎn)品的整體性能也得到大幅提升，為硅光芯片級FMCW 4D LiDAR產(chǎn)品落地進一步掃清障礙。

洛微科技第二代FMCW SoC芯片

目前，第二代的FMCW SoC和OPA芯片正在進行芯片級和系統(tǒng)級的光電測試，并在開發(fā)和完善面向產(chǎn)品化的封裝、控制和系統(tǒng)集成等技術(shù)。洛微科技針對市場需求不斷打磨芯片產(chǎn)品的性能，達到國際前沿和國內(nèi)領(lǐng)先的性能指標。FMCW SoC和OPA芯片將成為洛微科技完成硅光FMCW 4D LiDAR的核心技術(shù)。

LiDAR On Chip

洛微科技CTO Andy Sun表示：“FMCW在無線電波和毫米波都是非常成熟的技術(shù)，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于包括ADAS在內(nèi)的各種領(lǐng)域。在光學波段，采用現(xiàn)有光通信的組件搭建一個FMCW系統(tǒng)并配合掃描平臺進行點云測量，并不是很困難的，但這類系統(tǒng)完全無法滿足自動駕駛和ADAS行業(yè)對幀率、分辨率、成本、可靠性和可生產(chǎn)性的要求。洛微科技認為只有利用基于CMOS的硅光子集成技術(shù)，在單芯片上實現(xiàn)高密度、多通道的FMCW光計算引擎，才能推出真正適合這個市場的解決方案。” 

洛微科技是全球領(lǐng)先的激光雷達（LiDAR）產(chǎn)品和解決方案科技企業(yè)。創(chuàng)始團隊均來自全球頂尖科研機構(gòu)的技術(shù)人才，擁有雄厚的硅光子芯片集成技術(shù)以及軟硬件開發(fā)能力，憑借豐富的硅光子研發(fā)和產(chǎn)品經(jīng)驗，以及日漸成熟的硅光子生態(tài)系統(tǒng)，創(chuàng)造性地將光相控陣（OPA）、調(diào)頻連續(xù)波（FMCW）相干探測和晶圓級微納光學等芯片技術(shù)應(yīng)用到LiDAR領(lǐng)域。

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